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하이브리드 본딩 관련주에 대한 모든 것
@바다 2024. 10. 12. 11:41
하이브리드 본딩 관련주는 최근 반도체 산업에서 큰 주목을 받고 있는 테마주입니다. 특히 HBM(고대역폭 메모리) 기술의 발전에 힘입어, 하이브리드 본딩 기술이 더욱 부각되고 있습니다. 이번 포스팅에서는 하이브리드 본딩의 개요와 관련주를 소개하며, 이들 주식이 왜 주목받는지를 살펴보겠습니다.
하이브리드 본딩이란?
하이브리드 본딩은 반도체 칩 간의 직접 결합을 통해 전기 신호의 전송 속도를 높이고, 전력 소모를 줄이는 차세대 패키징 기술입니다. 이 기술은 금속(Cu)과 유전체(SiO2)를 이용하여 칩과 칩 사이의 거리를 가까워지게 하여, I/O 및 배선 길이를 개선합니다. 따라서 하이브리드 본딩 기술은 AI와 데이터 센터의 발전에 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다.
하이브리드 본딩 관련주 및 대장주
한미반도체
한미반도체는 하이브리드 본딩 관련주 중 가장 주목받는 대장주입니다. 1980년에 설립된 이 회사는 반도체 패키징 장비 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있습니다. 특히, SK하이닉스와 공동으로 개발한 'hMR 듀얼 TC 본더'는 하이브리드 본딩의 필수 장비로 평가받고 있습니다. 2024년 1분기 누적 매출액은 773억 원으로, 전년 대비 약 191% 증가했습니다.
이오테크닉스
2000년에 상장된 이오테크닉스는 레이저 응용기술을 활용하여 반도체 및 디스플레이 산업의 장비를 제조합니다. 하이브리드 본딩에 필요한 레이저 기반의 스텔스 다이싱 장비를 생산하며, 2024년 1분기에는 누적 매출액이 728억 원으로 전년 대비 약 13% 감소했습니다.
HPSP
HPSP는 고유전율 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면 특성을 개선하는 장비를 연구 개발하고 있습니다. 하이브리드 본딩 시 필요한 고압 수소 어닐링 장비의 수요가 증가하면서 이 기업의 주목도가 높아졌습니다. 2024년 1분기에는 누적 매출액이 377억 원으로 전년 대비 약 35.7% 감소했습니다.
에프엔에스테크
2002년에 설립된 에프엔에스테크는 평판 디스플레이 장비 및 반도체 제조용 부품소재를 제공합니다. 삼성전자와 공동으로 개발한 CMP 재사용 패드가 하이브리드 본딩의 필수 공정에 사용됩니다. 2024년 1분기에는 누적 매출액이 56억 원으로, 전년 대비 약 21.4% 증가했습니다.
인텍플러스
인텍플러스는 반도체 외관 검사 장비를 제조하며, 하이브리드 본딩 검사 장비 연구를 진행 중입니다. 2024년 1분기에는 누적 매출액이 188억 원으로, 전년 대비 약 76% 증가했습니다.
하이브리드 본딩 관련주는 반도체 기술의 발전에 따라 투자자들 사이에서 큰 주목을 받고 있습니다. 특히 한미반도체와 같은 대장주는 HBM 기술 경쟁의 핵심 역할을 하고 있으며, 이와 함께 이오테크닉스, HPSP, 에프엔에스테크, 인텍플러스 등의 관련주 역시 기술적 발전과 함께 투자 기회를 제공할 것으로 예상됩니다. 앞으로 하이브리드 본딩 관련주에 대한 관심이 더욱 높아질 것으로 보입니다.