막무가내 Lab.

하이브리드 본딩 관련주는 최근 반도체 산업에서 큰 주목을 받고 있는 테마주입니다. 특히 HBM(고대역폭 메모리) 기술의 발전에 힘입어, 하이브리드 본딩 기술이 더욱 부각되고 있습니다. 이번 포스팅에서는 하이브리드 본딩의 개요와 관련주를 소개하며, 이들 주식이 왜 주목받는지를 살펴보겠습니다. 한미반도체의 최신 실적 알아보기 하이브리드 본딩이란?하이브리드 본딩은 반도체 칩 간의 직접 결합을 통해 전기 신호의 전송 속도를 높이고, 전력 소모를 줄이는 차세대 패키징 기술입니다. 이 기술은 금속(Cu)과 유전체(SiO2)를 이용하여 칩과 칩 사이의 거리를 가까워지게 하여, I/O 및 배선 길이를 개선합니다. 따라서 하이브리드 본딩 기술은 AI와 데이터 센터의 발전에 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 하이브리드..